半導體設備零部件配件提供及服務商「升滕半導體」于2023年9月完成B1輪過億元融資。本次投資由上海十月資本聯合深圳南方股權、合肥國鑫資本、青島華資盛通共同出資。本輪資金募集將用于公司技術研發投入、產能擴充以及檢測體系提升等。

　　目前，「升滕半導體」以無錫、合肥兩大生產制造基地為中心，為泛半導體制造廠務端及設備端提供核心零/部件產品，及清洗、維修、涂層等服務，公司致力于成為“依托全技術鏈條為客戶提供全生命周期解決方案的一站式服務提供商”。

　　“公司未來將在上海、青島、西安等泛半導體行業集聚度較高的城市，設立服務站點，形成全國性服務網絡，提高服務的時效性和及時性，同時加大新品研發投入，為客戶解決供應鏈的難點和痛點。”「升滕半導體」相關負責人告訴36氪安徽。

　　市場方面，在泛半導體真空系統部件領域，「升滕半導體」已為半導體、光伏、面板等行業的龍頭客戶提供有關產品和服務，包括長鑫、晶合、蘇州邁為等知名企業。經由研發投入及人才引進，「升滕半導體」現已兼具零部件及模組供應的能力，完成了由零部件向模組的升級。

　　團隊方面，創始人孫德付先后任職于海力士和進榮電子科技，在這兩家公司中分別擔任薄膜部門工程師和離子注入部業務部銷售經理，對于半導體設備市場和技術要求均有深刻認知。

　　“升滕半導體將以實現國產化替代為己任，繼續在新品研發、技術提升等方面持續加碼，為國內泛半導體行業的‘供應鏈安全’和為客戶‘降本增效’貢獻‘升滕’力量。”上述公司負責人向36氪安徽表示。

　　投資方觀點：

　　十月資本總經理助理談風雨：在行業低谷時期，更加考驗企業行業布局的前瞻性和底色，升滕作為半導體及泛半導體的設備零部件綜合服務平臺，圍繞半導體晶圓廠、半導體設備商、光伏設備商等客戶的持續需求不斷跑馬圈地，建立了跨品類、跨品牌、跨領域的綜合一體式的設備零部件解決方案，業務具備持續進階和多元化的特點。我們認為，從其商業模式本身和公司創始人及團隊的志向以及資源能力，升滕有在泛半導體設備和半導體晶圓廠配套服務行業成為“一站式連鎖”的潛力，具備充足的擴張和成長復制空間，最終會以成長性打開公司發展上限。